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超声波焊接机压焊封壳的工艺参数优化


发布时间:2019-04-07       作者:港塑自动化/18336378887

超声波压焊封壳的工艺参数优化


超声波焊接另称"键合"是利用超声频率(16~120 kHz)的机械振动能量,连接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种特殊的焊接方法。超声波焊接现已广泛地应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料零件的封装等出产中。与传统的焊接技术比拟,超声波焊接技术具有高速、高效和高自自动化等长处,成为半导体封装内互联的基本技术
hanjieji

超声波压焊的基本原理


超声波能是机械的振动能,工作频率超过声波(正常的人类听力,其频率上限为18 kHz)。半导体封装所用的超声波压焊的频率一般是40 kHz到120 kHz。超声波压焊是一种固相焊接方法,这种特殊的固相焊接方法可简朴地描述为:在焊接开始时,金属材料在摩擦力作用下发生了强烈的塑性活动,为纯净金属表面之间的接触创造了前提。而接头区的温升以及高频振动,则又进一步造成了金属晶格上原子的受激活状态。因此,当有共价健性质的金属原子互相接近到以纳米计的间隔时。就有可能通过公共电子形成了原子间的电子桥,即实现了所谓金属"键合"过程


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